Technical Tour des 3D MID Kongress´ führt dieses Jahr zur HOCH.REIN Group

Montag, den 01. Oktober 2018

Der 13. Molded Interconnect Devices (MID) Kongress bringt Industrie und Forschung zu allen Themen rund um mechatronisch integrierte Baugruppen in Würzburg zusammen. Der im Zweijahresrhythmus stattfindende Kongress ist die weltweit führende Veranstaltung zur MID-Technologie.

Dieser bildet einen idealen Rahmen, um sich über den aktuellen Stand der Technik zu informieren, intensiv mit Technologieexperten und MID-Anwendern auszutauschen und Kontakte zu Wissenschaftlern aus allen MID-relevanten Fachdisziplinen zu knüpfen.

Verbunden wird der Kongress immer mit einer abschließenden Technical Tour. Dieses Jahr durfte die HOCH.REIN Group die internationalen Gästen im INNOPARK in Kitzingen begrüßen. Tochterunternehmen der HOCH.REIN präsentierten ihre innovativen Technologien und mechatronischen Anwendungen. So vertrat Hermann Issa die OPVIUS GmbH, Yusuf Akdeniz die chargeIT mobility GmbH, Karl Bühler die WÜST Technology GmbH, Thomas Küssner die MKB GmbH und Andreas Meisetschläger die RST GmbH. Abgerundet wurde die Technical Tour mit Führungen durch die chargeIT Werkstatt und die OPVIUS Produktion.